辰曼10吨乙硅烷产线年底投产

展望科技未来，手机、电脑、物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR／VR等多项创新应用将推动芯片行业长效迅猛发展。乙硅烷是芯片先进制程及相关高阶工艺制程的关键材料，伴随半导体新技术新制程的更迭，14nm、7nm等芯片对乙硅烷的需求量越来越大。目前，国内企业面临着技术壁垒，市场被国外企业高度垄断。

“随着乙硅烷产线投产，这一技术壁垒将被打破。”近日，上海辰曼电子材料有限公司（以下称辰曼电子材料）负责人介绍。2022年该项目正式开工建设，设计乙硅烷产能50吨/年。目前，该项目一期大部分单体完成主体结构，10吨乙硅烷产线预计年底投产。

高纯乙硅烷主要应用于3D NAND存储芯片制造。3D NAND芯片制造形象一点理解就是万丈高楼“平面”起，“楼体”结构越复杂，就越需要更高的深宽比及更好的薄膜叠层沉积与外延生长，这对于芯片制造过程中“沉积膜的厚度和均匀性、高深宽比孔道的均匀覆盖”等指标有较高要求，高纯乙硅烷将凭借其优势成为该工艺不可替代的沉积材料。如今，3D NAND已从最初的24层已经发展到了300层，专家预测其可以堆叠到1000层。未来三星、SK海力士、铠侠、美光、长江存储等全球主要存储厂商的层数和产能大战还将继续，电子特气的总体市场在不断扩大，乙硅烷的市场需求也将进一步增加。

近年来，随着社会科技水平和人们生活水平的提高，在芯片制造和太阳能电池等领域中，电子特气已然站在了目前最热的产业赛道。为拓展半导体上游产业链，辰曼节能集团发起成立了辰曼电子材料，专门进行大规模集成电路行业和光电科技领域中“卡脖子”材料高纯乙硅烷的研发、成果转化及产业化。

研发的过程也并非一帆风顺。“一开始，我们曾尝试技术引进，打造了600m²的实验室，可两年试验却一直没有攻克核心技术，最终我们意识到，真正具有市场潜力的技术是买不来的。于是，我们破釜沉舟，开始自主研发，组建技术攻关团队、研究国外文献、专利，反复调试试验，五加二、白加黑，对技术消化、吸收和再创新，最终，两年攻克了技术难题。目前，我们的高纯乙硅烷制备技术，经过中国石油和化学工业联合会组织科技成果鉴定，已达到国际先进水平，投产后可以实现高纯乙硅烷的国产化替代。”

下一阶段，辰曼电子材料将加速推动高纯乙硅烷的产业化建设进程，不断研发包括“正硅酸乙酯、乙硼烷、锗烷”等其他电子特气，丰富产品结构，打造具有总承包能力的行业领先企业，提升产业链关键配套材料本土供应能力，实现关键核心技术自主可控，为中国“芯基建”贡献企业力量。